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博客
http://mxpopstar.blog.163.com/blog/static/737641200902204649650
IC封装术语 (by: mxpopstar)
封装基板用<b>氮化铝</b>，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm <b>...</b>
http://blog.sina.com.cn/s/blog_5242df080100btbn.html
淄博沛达特种陶瓷有限公司 (by: 成都教育培训)
同时我厂还为用户提供氮化硼制品、石墨纸、石墨乳、<b>氮化铝</b>、碳化硅、二硼化钛等辅助材料。 我公司始终坚持“质量第一、信誉至上”的原则，一切为用户着想，做好售后服务是我们的一贯工作方针，我们将继续努力，不断发展，精益求精生产出高质量的产品，使 <b>...</b>
http://blog.163.com/wdssy89@126/blog/static/10459847220090141353339
专利技术中国专利技术！MT0814、碳化硅陶瓷专利技术原文102项 (by: wdssy89)
55 CN200610155655 一种<b>氮化铝</b>增强碳化硅陶瓷及其制备方法 56 CN200810089306 一种改善碳化硅陶瓷生产设备高磨损的方法 57 CN00110479 一种高强度碳化硅泡沫陶瓷的制备方法 58 CN03134040 一种高强度致密碳化硅陶瓷球及其制备方法 <b>...</b>
http://blog.21ic.com/user1/5470/archives/2009/54954.html
纯银的导热系数 (by: anndi)
<b>...</b> 定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。） 导热率W/(m*K) 金刚石1300-2400 硅 611 银 429 铜 401 金 317 铍 250 铝 240 <b>氮化铝</b> 200 <b>...</b>
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